【中文】
1、日本關西大學開發(fā)出能在一定溫度下釋放藥劑的“凝膠”
關西大學的豐島載人研究生和宮田隆志教授等人，以分子為模板，開發(fā)出了捕捉并分離藥劑分子的溫度響應性凝膠。將環(huán)狀低聚糖環(huán)糊精固定在凝膠聚合物上，使其識別藥物分子。凝膠收縮時環(huán)糊精夾住藥物分子，凝膠膨脹時釋放藥物分子。凝膠的膨脹收縮通過溫度來調整。未來將向藥物遞送系統(tǒng)(DDS)進行提案。
2、TDK lambda開發(fā)輸出保持時間增加10倍的電源模塊
TDKlambda日前宣布開發(fā)出了一種模塊，該模塊可以將停止供電時的電源輸出時間延長約10倍以上。可支持通用電源，可通過增加模塊延長輸出保持時間。
如果與電源一起搭載在工廠的制造裝置或機器人上，即使在停電或緊急停止等情況下也能保存數(shù)據(jù)。主要面向需求不斷增長的半導體制造設備、工廠自動化(FA)設備、工廠用機器人等進行銷售，目標是5年后實現(xiàn)2億日元的銷售額。
3、在空氣中柔軟變形的“roboblock”
山形大學的森智晴研究生和小川純項目副教授、古川英光教授等人開發(fā)了軟件模塊型機器人block“MORI - A”。如果從硅酮制成的小方塊中抽出空氣，就會收縮或彎曲。組合這些動作可以構成機械手，也可以構筑多腳機器人。在面向產業(yè)的用途方面提出了抓握產品開發(fā)方向、在面向消費者的用途方面提出了益智玩具等產品開發(fā)方向。
4、重復利用CFRP碳纖維和樹脂的高超技術
日本物質與材料研究機構和新結構材料技術研究組合開發(fā)了熱固性環(huán)氧樹脂的還原再利用技術。提出了將碳纖維增強塑料(CFRP)的碳纖維和環(huán)氧樹脂分離，分別回收再利用的工藝。為聯(lián)合國可持續(xù)發(fā)展目標(SDGs)12目標中的第五項“到2030年通過防止、減少廢棄物的產生、再生利用和再利用大幅減少廢棄物的產生”做出貢獻。
5、電鍍附著力提高5倍，適用于汽車零件的“酚醛樹脂成型材料”
日本住友膠木公司開發(fā)出了超高電鍍附著力的酚醛樹脂成型材料“SUMIKON PM - Plamec系列”。通過獨特的配合設計技術，實現(xiàn)了與以往的酚醛樹脂成型材料相比提高約5倍的電鍍貼合性。該產品將繼續(xù)應用于一直以來以附著力為課題的汽車零件等領域，目標是利用該材料實現(xiàn)每年10億日元以上的銷售額。
【日本語】
1、薬物送達に提案、溫度で薬剤を放出するスゴい「ゲル」開発
関西大學の豊島有人大學院生と宮田隆志教授らは、分子を型として薬剤分子を捕まえて離す溫度応答性ゲルを開発した。環(huán)狀のオリゴ糖であるシクロデキストリンをゲルのポリマーに固定し薬剤分子を認識させる。ゲルが縮むとシクロデキストリンが薬剤分子を挾み、ゲルが膨らむと薬剤分子を放出する。ゲルの膨縮は溫度で調整する。薬物送達システム（ＤＤＳ）などに提案していく
2、半導體裝置向け狙う。ＴＤＫラムダが出力保持時間10倍にできる電源モジュールを開発
ＴＤＫラムダ（東京都中央區(qū)、八鳥佐內社長）は、電源への電力供給が止まった際に電源出力を裝置へ供給できる時間（出力保持時間）を約１０倍以上延長できるモジュールを開発したと発表した。汎用電源にも対応可能で、モジュールを増やすと出力保持時間を延長できる。
電源とともに工場の製造裝置やロボットなどに搭載すれば、停電や緊急停止などの際でもデータの保存が可能になる。需要が伸びている半導體製造裝置やファクトリーオートメーション（ＦＡ）機器、工場用ロボット向けなどに販売し、５年後に２億円の売り上げを目指す。
3、空気で柔軟に変形する「ロボブロック」
山形大學の森智晴大學院生と小川純プロジェクト準教授、古川英光教授らは、ソフトモジュール型ロボブロック「ＭＯＲＩ―Ａ」を開発した。シリコーン製のキューブから空気を抜くと縮んだり曲がったりする。この動きを組み合わせてロボットハンドを構成したり、多腳ロボットを構築したりできる。産業(yè)向けの用途ではグリッパー、消費者向け用途では知育玩具などに提案していく。
4、ＣＦＲＰの炭素繊維?樹脂を再利用するスゴい技術
物質?材料研究機構（物材機構）と新構造材料技術研究組合（東京都千代田區(qū)）は熱硬化性のエポキシ樹脂を還元してリサイクルする技術を開発した。炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）の炭素繊維とエポキシ樹脂を分離し、それぞれ回収し再利用するプロセスを提案する。國連の持続可能な開発目標（ＳＤＧｓ）の目標１２の５「２０３０年までに廃棄物の発生防止、削減、再生利用および再利用によって廃棄物の発生を大幅に削減する」に貢獻する。
5、メッキ密著性５倍、自動車部品に適用させる「フェノール樹脂成形材料」
住友ベークライトはメッキとの密著性に優(yōu)れたフェノール樹脂成形材料「ＳＵＭＩＫＯＮ?。校通DＰｌａｍｅｃシリーズ」を開発した。獨自の配合設計技術で従來のフェノール樹脂成形材料と比べて約５倍のメッキ密著性を実現(xiàn)した。これまで密著性が課題となっていた自動車部品などへの適用を進め、同材料で年間１０億円以上の売上高を目指す。